诺基亚贝尔成立工业元宇宙俱乐部；随申行亮相2022全球数商大会

AI快讯 /2022年11月28日/

1、智能绷带促伤口无痕修复

2、怿星科技获数千万元A1轮融资，劲邦资本投资

3、Soft Robotics Inc.获得2600万美元C轮融资

4、黑芝麻智能成为中兴通讯首家自动驾驶芯片合作伙伴

5、诺基亚贝尔成立工业元宇宙俱乐部

6、vivo全球AI研发中心建设最新进展

7、随申行亮相2022全球数商大会，城市级“智慧泊车”数据产品首单成功签约

科技前沿

SCIENCE

TECHNOLOGY

智能绷带促伤口无痕修复

近日，美国斯坦福大学研究人员称，他们已开发出一种无线智能绷带，通过监测伤口愈合过程并治疗伤口，以加速受伤组织修复。研究人员说，这种绷带能促进伤口更快闭合，增加流向受伤组织的新血流，并通过显著减少疤痕形成来促进皮肤恢复。研究人员下一步将研究电刺激为何以及如何更快地治愈伤口。（科技日报）

资本追踪

INVESTMENT

COMPANY TRACKING

怿星科技获数千万元A1轮融资，劲邦资本投资

近日，智能汽车软件解决方案提供商上海怿星电子科技有限公司宣布完成数千万元A1轮融资，由劲邦资本投资。本轮融资资金将主要用于产品的持续迭代升级。怿星科技一方面为智能汽车提供智能座舱和车载通信相关的软件产品，另一方面，也为车企提供面向软件全生命周期的自动化测试验证平台和系统设计服务，帮助车企在智能化升级过程中加速新技术的量产应用。（投融界）

Soft Robotics Inc.获得2600万美元C轮融资

近期，Soft Robotics宣布获得2600万美元C轮融资。Soft Robotics Inc.是一家软性机器抓手及控制系统研发商，传统机械抓手不同，软抓手与内部充满空气，外部使用弹性材料，可以解决目前工业机器人领域面临的采摘和抓放上的困难。可应用于食品、农业、日化、物流等领域。公司还研发了一款拣货系统，每小时可以完成600次拾取。（IT桔子）

企业观察

ENTERPRISE

OBSERVATION

黑芝麻智能成为中兴通讯首家自动驾驶芯片合作伙伴

近期，车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业黑芝麻智能宣布，与全球领先的综合通信解决方案提供商中兴通讯达成战略合作。黑芝麻智能由此成为中兴通讯首家自动驾驶芯片合作伙伴。根据计划，双方将基于各自在自动驾驶计算芯片和车用操作系统等领域积累的优势，在产品研发、生态协同、项目方案等方面开展合作，共同打造符合市场需求的车用基础软硬件平台共同推动建立本土高性能汽车电子生态联盟。（TechWeb）

诺基亚贝尔成立工业元宇宙俱乐部

近日，诺基亚贝尔联合芬兰商会及上海芬兰商会，邀请了包括 ABB，Kone，Haier等在内的各行业客户及合作伙伴，在近期成立诺基亚贝尔工业元宇宙俱乐部，探讨企业数字化创新与工业4.0演进的规划和经验。工业元宇宙实验室展示了诸多可能，包括数字化自动化云平台NDAC，运行在边缘计算MXIE上的AR/VR工业应用以及集群应用NTC、3D精准定位、强大的终端管理以及满足各种场景的工业终端。（IT之家）

vivo全球AI研发中心建设最新进展

近日，vivo全球AI研发中心建设传来最新进展。该项目位于未来科技城核心区域，预计2026年完工投入使用。项目建成后，将作为vivo全球人工智能的研发总部，主要研究方向开发手机AI算法、AI技术能力、推荐搜索算法能力、云端AI训练/推理平台等基础算法的云端工程，实现新一代信息技术高端产业链人工智能AI领域的集聚，有效助力未来科技城人工智能产业高质量快发展。（创新杭州）

园区动态

INDUSTRY PARK

DYNAMICS

随申行亮相2022全球数商大会，城市级“智慧泊车”数据产品首单成功签约

近日，2022全球数商大会在沪举行，上海随申行智慧交通科技有限公司在大会亮相。作为国际国内首个由政府主导，并专门组建主体负责建设运营的特大城市出行服务平台，“随申行”既承担了上海市交通公共数据的运营，也通过数据产品研发、数据服务供给，进行市场化运作。“随申行”首款数据产品“城市智慧泊车”已在上海数据交易所成功挂牌，首单客户成功签约。（36氪）