大会回顾｜高通连续五年参加世界人工智能大会，携手生态系统同启元宇宙大门

自2018年起，高通公司已经连续参与五届WAIC，今年更是以多样化的形式，呈现5G、AI、XR技术融合的创新成果：高通公司总裁兼CEO安蒙在开幕式发表主题演讲，同期，高通发言人参与了以芯片、元宇宙、终端侧AI等为主题的多场论坛；公司硬核技术展示入选WAIC镇馆之宝；骁龙X70入选大会最高奖项——SAIL（卓越人工智能引领者）奖TOP30。

“统一技术路线图”促元宇宙起飞

高通公司总裁兼CEO安蒙在大会开幕式演讲中表示：

元宇宙是互联网与网联体验的未来，将开启高度沉浸式、可定制的数字体验新时代，推动全球创新和经济增长。高通致力于为中国和全球生态系统提供最全面完整的技术和解决方案，赋能网联终端新时代。

高通公司总裁兼CEO安蒙发表演讲

凭借“统一的技术路线图”，高通将AI、影像、图形、处理和连接等技术优势，带给包括智能手机、平板电脑、XR眼镜、PC和汽车在内的几乎所有类型的终端，助力变革广泛行业，加速迈向元宇宙。

骁龙XR平台专为满足空间互联网需求和要求而设计，融合了领先的连接和AI性能，以及丰富的空间音频、图形处理和影像功能，助力打造真正沉浸式的体验。目前，已有超过50款采用骁龙平台的XR商用设备发布，包括来自中国厂商的产品。

5G与AI协同发展，推动技术与应用创新

近几年，很多行业出现了重要趋势，比如万物连接至云端、AI在边缘侧规模化、行业数字化转型等，这些离不开5G、AI、云计算等技术的推动。在5G的加持下，网联终端产生的丰富数据，能够实时共享至云端，大规模的数据分析和机器学习成为可能，终端体验将因此提升；和云端协同的终端侧AI，在5G的助力下快速发展，带来更高隐私性、可靠性和更低时延，成为云端智能的有力补充。

以骁龙平台为例，其不仅为智能手机带来顶级移动体验，更加速实现无界XR带来的沉浸式体验。在汽车领域，骁龙强大的性能，让骁龙数字底盘带来更安全、智能、沉浸式的驾乘体验。自2020年起，骁龙座舱平台支持中国汽车品牌推出了超过50款车型。

高通产品市场副总裁孙刚表示：

5G和AI融合发展，使数以亿计的终端实现智能互联，融合现实世界与数字世界，这将对生产生活方式产生深远影响。

高通产品市场副总裁孙刚发表演讲

作为融合前沿技术的综合体，元宇宙的关键价值是为经济高质量发展带来创新驱动力。大会期间，高通中国区研发负责人徐晧指出：

5G的高速率、低时延和高可靠性，将极大推动XR普及并走向繁荣。虚拟数字空间中的互动以及空间理解和感知，都需要AI的助力。

高通中国区研发负责人徐晧发表演讲

边缘侧AI是业界关注的另一焦点，IDC预计未来几年64%的数据将在传统数据中心之外产生，这意味着更多的数据智能处理将在终端和边缘侧完成。元宇宙海量数据的接入，使AI处理的重心正向边缘迁移，并带来增强的隐私保护、更高可靠性和安全性等关键优势。

高通产品管理副总裁Ziad Asghar发表演讲

高通产品管理副总裁Ziad Asghar表示：

高通深耕AI领域十余年，致力于通过提供高效的硬件、算法和软件工具，持续推动性能功耗比提升。以骁龙8+支持的第七代高通AI引擎为例，在既定功耗下，其相比前代将AI能力提升了一倍以上。此外，高通AI软件栈以单一软件组合实现跨多品类终端的运行。凭借创新解决方案和广泛生态合作，高通正持续推动终端侧AI普及。

携手行业伙伴，推动前沿技术应用落地

高通正携手产业伙伴，共同探索元宇宙在更多应用场景的落地。大会期间，高通携手中国移动和中赫集团展示的“5G分离渲染技术提升无界XR新体验”，入选八大镇馆之宝。该演示利用爱奇艺奇遇Dream Pro VR一体机（搭载骁龙XR2平台）、采用中国移动终端切片解决方案的小米智能手机（搭载骁龙移动平台）以及中国移动研究院联合共进、世炬研制的5G家庭小基站（基于高通FSM100 5G RAN平台）完成，利用当红齐天提供的沉浸式互动内容，端到端地验证了5G技术的横向扩展能力可以支持分离渲染无界XR等新业务的大规模商用，为未来打造栩栩如生的视觉效果和无拘无束的XR体验奠定基础。

作为全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统，骁龙X70入选WAIC最高奖项——SAIL奖TOP30榜单。骁龙X70利用AI能力，为数字生活和行业应用带来极致5G性能；还展示了“利用AI技术提升5G性能”的创新范例，助力行业推进“AI和ML赋能的端到端通信”前瞻方向的技术演进和产品落地，开启智能连接新时代。

未来，高通将继续携手生态伙伴，以先进的连接、计算和AI等技术，助力智能网联终端的扩展和普及，加速移动生态系统创新，同启元宇宙大门。