高通在此次CES展会上发布了Snapdragon Ride™ Flex SoC，单颗4纳米的SoC直接为第二代Snapdragon Ride平台带来了更强更快的AI和CPU性能。
再加上集成式的视觉软件布局，新平台不仅可以同时支持数字座舱、辅助驾驶(ADAS)和自动驾驶(AD)等多个操作系统同时运行，还可以满足从入门级到顶级车型的辅助驾驶功能，预计在2025年能够量产上车。
并且这也是业内首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列的SoC，不得不说这速度确实快的很高通啊！
除了4nm级别的SoC，第二代Snapdragon Ride平台的智驾软件采用了模块化设计，这样做的好处是布局灵活多变，可以支持定制化，从而去贴合不同的汽车架构，较为强大的硬件也为辅助驾驶和自动驾驶方案后续的不断升级提供冗余。
与此同时模块化设计带来的另一好处是可以将该平台中的自动驾驶软件模块或是视觉系统单独拿出来，搭载在别家供应商的硬件平台上，让方案更具竞争力，也带来更多可能性，比如可以将第二代Snapdragon Ride平台的视觉系统用于DMS监测功能等。
而作为一站式解决方案，新一代平台的硬件接入适用性也很高，除了可以支持纯视觉方案，也容许AD地图、激光雷达和其他超声波传感器的接入，在智驾解决方案的硬件上提供了更多选择。
当然，除了智驾，也不能漏了座舱，毕竟高通8155可是车圈的网红座舱芯片！借助此次展会高通发布的概念车，大家也可以感受到高通用软件定义座舱的发展动向。
高通概念车采用了贯穿整个中控台的55英寸一体连屏，具备的功能和新势力圈主流车型大差不差，比如5G网络连接，人脸识别支付等等。而支持实时3D地图和定位服务也与高通的辅助驾驶功能相辅相成。
另外，基于新平台采用的SoC和平台的软件支持，车辆第二排也配备了两块显示屏，用以打造更丰富的沉浸式娱乐体验。
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